在2024年的COMPUTEX展會上，NVIDIA的CEO黃仁勳介紹了最新的Blackwell晶片和DGX系統。這些新技術顯著提升了計算能力和效率，其中Blackwell晶片可以集成到DGX系統中，並採用了風冷或液冷散熱方案。新系統MGX採用了模塊化設計，能夠容納多達72個GPU，通過NVLink Switch連接，實現了數據傳輸和運算性能的飛躍。這些創新使得訓練大型語言模型的能耗大幅降低，性能提升超過摩爾定律的預期，展示了過去八年內在計算技術領域取得的驚人進步。